Компания TSMC решила расширить производство автомобильных компонентов, в том числе и полупроводниковых в Китае. Как известно, автомобильное производство переживает кризис в связи с нехваткой чипов, но только тех, производство которых ведется с использованием передовых технологий.
Новые обстоятельства привели к тому, что предприятия со зрелой литографией оказались нагружены больше всего. Теперь производитель решил расширить производственные линии на своем предприятии в китайском Нанкине, построенные в 2015 году.
Уже ко второй половине следующего года на новых линиях здесь начнётся мелкосерийное производство 28-нм изделий, в полную силу оно будет запущено в 2023 году. После расширения предприятие сможет производить до 40 тысяч кремниевых пластин в месяц.
Кроме того, на модернизацию компания намерена потратить 2,8 млрд долларов. Капитальные затраты на текущий год увеличены до $30 млрд, из них до 10 % компания готова потратить на увеличение объёмов выпуска компонентов с использованием зрелых технологий.
Комментарии (0)